用途：10KV可剥除外半导体层剥除 操作：操作简单，有螺旋式-做螺旋或右螺旋 刀刃可调整深度2mm，调整的旋钮刻画为0-0.9mm 每个刻画进刀深度为0.1mm 刀刃可随时在前进过程中调节深度 适用电缆直径：16-41mm 刀刃硬度：52hrc 刀刃可更换