6261 是一款双组份加成型有机硅透明密封粘接胶，具有优异的电气性能、耐老 化、耐高温(-60℃-+250℃)、防水防潮，深层固化好，固化后收缩率低。无腐蚀 ，符合环保要求 广泛应用于电子、灯饰等产品的阻燃、防水、防潮保护及透明灌封 A 组分 = 10 份 颜色外观 透明流体 目测 粘度 cps @25℃ 4800-5000 GB/10247-2008 密度 @25℃ 1.00±0.05 GB/T13354-92 B 组分 = 1 份 颜色外观 透明液体 目测 粘度 cps @25℃ 800-1500 GB/10247-2008 密度 @25℃ 1.00±0.05 GB/T13354-92 混合后黏度 4000cps 标准包装 桶装 A=20Kg B=2Kg 特别声明 性能数据仅供使用时参考， 并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据， 敬请使用时以实测数据为准 本文所包含的数据仅为惠创科技提供的可靠信息，对惠创科技可控范围外的 其它使用方法所导致的结果，惠创科技不承担所有相关责任。决定使用哪种 适合用户的生产方法，并采取适当的预防措施以确保在使用本产品过程中的 用户财产及人员的安全，以上皆是用户的责任。 综上所述，惠创公司否认对任何明示或默认的保证，包括对商品可销性，对 特殊用途的产品适用性，以及因使用惠创公司产品而引起的销售情况的保 证。对任何间接或附带损失，包括盈利损失，惠创公司不承担责任。 本文所讨论的多种加工方法或组成成分不得被视为侵犯任何专利权的导因， 惠创公司的专利可能包括任何这些加工方法或组成成分。我们建议每一个潜 在用户在每次使用前都实际测试产品应用，本文数据仅供参考。 产品特点 基体稳定性高，满足热循环条件下的长期使用要求 高粘接强度（特别适用于金属、陶瓷、玻璃、塑料、木材、石材等不同材料 间的粘接） 固化放热量少，收缩率低，满足精密器件的工艺要求 有极好的耐水性以及耐酸碱性 导热率 W/m.K ≥0.2 GB/T10297-1998 吸水率(25℃，24H) 0.01-0.02 GB/T8810-2006 膨胀系数μm/(m, ℃) 210 GB/T20673-2006 邵氏硬度 40±5 ISO 868, Durometer A 电磁兼容性高，提高产品安规等级 符合欧盟环保认证标准（RoHS, REACH） 工作温度 -60°C 至 250°C 长期 体积电阻 1X1016Ω/cm² IEC 60093, Ω·cm 耐压强度 20KV/1mm GB/T 1693-2007 室温或低温加热固化，使电路免受生产过程中的高温影响而引起性能衰减 抵抗湿气、污物和其他大气组份